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论坛元老

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发表于 前天 16:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
催情喷雾官方网站《下单网·址ctmyao.com》██▓『官丨方丨正丨品』██▓『雄丨厚丨资丨金丨保丨障』██▓『十丨年丨信丨誉』██▓『一丨对丨一丨耐丨心丨指丨导』██▓『万丨人丨推丨荐』██▓说白了,就是在硅介质层里面重新连线,确保上下两层的电气连通。在 3D 封装中,如果上下堆叠的是不同类型的芯片(接口不对齐),则需要通过 RDL 重布线层,将上下层芯片的 IO 进行对准。《下单网·址ctmyao.com》催情喷雾官方网站《下单网·址ctmyao.com》



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