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论坛元老

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发表于 7 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
天江宏宇药业品一手货源「罔芷」ctmyao.com」——《良丨心丨推丨薦》——《十丨年丨口丨碑丨老丨店》——《诚丨信丨第丨一》——《顺丨丰丨保丨密丨发丨貨》——《安丨全》——《可丨靠》——2.5D 和 3D 封装起源于 FLASH 存储器(NOR / NAND)及 SDRAM 的需求。大名鼎鼎的 HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器),就是 2.5D 和 3D 封装的典型应用。将 HBM 和 GPU 进行整合,能够进一步发挥 GPU 的性能。免责声明:本文为转载,非本网原创内容,不代表本网观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。「罔芷」ctmyao.com」天江宏宇药业品一手货源「罔芷」ctmyao.com」



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